취업 · 삼성전자 / 공정기술
Q. 삼성전자DS (메모리 vs 파운드리 vs 반도체연구소) 공정기술 고민
이번 삼성전자 채용에 공정기술 직무로 지원하려 합니다. 반도체공학 석사 졸업 - 트랜지스터 분야로 포토, 증착, 열처리, 소자 측정으로 공정과 측정 경험 있습니다. 작년 반도체연구소 공정설계로 서류는 두 번 붙었는데 합격 커트라인이 많이 높아졌는지 GSAT에서 다 떨어졌습니다. 이번에는 공정기술 직무로 지원하려는데, 어느 사업부가 좀 적합할지 고민입니다. 멘토님들 조언 부탁드립니다.
2026.03.17
답변 7
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
채택된 답변
일단 티오는 연구소보단 메팡이 많을 것 같구 메모리는 지원자가 많이 몰릴 것 같아 빈집이 파운드리?가 될수도있는데..석사시면 gsat만 뚫으면 면접은 유리한 편이니 반연을 추천합니다. 파운드리는 사실 성과금 이슈도 그렇고 상황과 갈라치기가 심합니다 ㅜ 메모리는 이번에 공정이랑설비뿐이라 많이 몰릴 것 같구요 ㅜ 메공기도 gsat꽤 높습니다 ㅜㅡㅜ
- 황황금파이프삼성전자코부사장 ∙ 채택률 77% ∙일치회사직무
안녕하세요. 지금까지의 경험으로 본다면 공정기술보다는 공정 설계가 더 연관성이 높아보입니다. 실제로 두 번이나 서류에 통과했기 때문에 직무적합성은 충분합니다. 이번에는 GSAT와 면접을 잘 준비하시면 될 것 같습니다.
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 58% ∙일치회사직무
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 석사 주제로 어느 소자를 연구했는지가 중요해요 소자에 맞춰서 지원하면 돼요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
- 개개미는오늘도뚠뚠삼성전자코부사장 ∙ 채택률 73% ∙일치회사
안녕하세요 멘티님 취업한파속 취준으로 고생많습니다. 작성하신 내용 바탕으로 질문에 대하여 답변드리겠습니다. 메공기나 아무래도 좀더 적합해보이네요 반도체연구소의경우 티오자체가 적어서 실질경쟁률이 높아, 사트컷도 타 직무 및 사업부대비 높은경향이 있습니다.
- 펭펭귄이조아삼성SDI코부장 ∙ 채택률 77%
개인적으로 석사 졸업까지 하셨는데 굳이 공정기술 직무를 추천드리고 싶지는 않습니다. 왜냐하면, 개발쪽과 공정쪽은 업무 커리어 자체가 많이 다르기 때문입니다. 기본적으로 개발은 일단 신규 Grade를 셋업하는 게 목표인 부서이고, 공정은 현재 양산중인 공정을 개선 및 이슈해결이 중점인 부서입니다. 아마 공정쪽으로 가셔도 업무를 하는데 지장은 없을 것이나, 본인이 생각한 회사생활과 많이 다를 수 있기에, 정말 취업을 당장해야하거나 급한게 아니면, 굳이 석사 학위를 들고 공정기술로 가는 것을 추천드리진 않습니다. (부서 분위기나, 워라벨, 부서의 파워 등 모든 면에서 개발이 기술보다 더 낫다고 보시면 됩니다.) 만약 그래도 꼭 공정기술쪽을 가셔야한다고 하면... 파운드리는 꼭 피하시는 것을 추천드립니다. 제 동기가 메모리, 파운드리 이렇게 개발직군에 포진해있는데, 보상은 둘째 치더라도... 워라벨과 부서 분위기가 메모리와 차이가 좀 나는 것 같습니다. (우스겟소리로 삼성에서는 4글자 사업부는 피하라는 말이 있듯이...)
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 95%석사의 경우에는 연구를 무엇을 했는지 그것의 성과나 결과물이 명확한지 그리고 그것이 입사 후 활용가능한지가 가장 중요한 포인트 입니다. 이를 가장 중요하게 고려를 하셔서 직무를 택하시길 바랍니다.
- PPRO액티브현대트랜시스코상무 ∙ 채택률 100%
안녕하세요 멘티님~~ 삼성전자 반도체공정기술 직무는 메모리와 시스템반도체(BiS) 모두 존재하지만, 트랜지스터 기반 포토·증착·열처리 경험이 있다면 파운드리/시스템반도체(Logic) 사업부가 상대적으로 적합합니다. 메모리 공정도 포토·증착 경험을 활용할 수 있지만, DRAM/NAND 특화 공정과 장비 경험 요구가 높아 GSAT 합격률이 낮을 수 있습니다. 이번 지원에서는 본인 연구 경험과 공정·측정 경험을 직무 매칭 중심으로 강조하고, 사업부 선택은 Logic 계열을 추천드립니다.
함께 읽은 질문
Q. 식각 조건 튜닝 시 reflected power 발생과 공정 조건 관계
안녕하세요. 공정 엔지니어는 아니지만 소재 식각 저항 특성 평가를 위해 RIE-CCP 공정 조건을 잡고 있습니다. 그런데 조건에 따라 reflected power가 튀면서 플라즈마가 불안정하게 깜박 거리는 현상이 발생하여 일단은 파워, 가스 유량, 압력을 바꾸어서 안정화를 시켜놓았으나, 궁금한 부분이 있어 질문 드립니다. 1. 이렇게 반사전력이 발생하는게 공정 튜닝이나 진행시 흔하게 발생하는 이슈인가요? 2. 발생했을 경우, 제가 했던 것처럼 파워, 가스 유량, 압력을 바꾸어서 안정화를 시키는게 맞는 방법인가요? 3. 아무래도 공정 조건에 대한 지식이 없다보니 기존에 보유하고 있던 icp 레시피에서 조금씩 바꾸면서 진행했는데 ccp 타입이라 문제가 발생한건가 싶기도 합니다.. 식각 장비에 따라서 평균적으로 사용하는 파워대나 압력, 유량같은 파라미터를 다르게 설정하는지 궁금합니다. 감사합니다.
Q. 공정기술 부트캠프 관련해 고민이 있습니다.
1. 첫 번째는 공정기술+설비엔지니어 가 합쳐진 과정으로 장비셋업~task일정수립 PDC분석으로 에러 분석 및 재발방지계획 WAFER LOSS로 인한 문제 해결 등의 커리큘럼으로 되어있고 2. 두 번째는 증착공정 엔지니어 과정으로 WAFER defect 원인 해결, 증착 레시피 개선, raw데이터로 인한 데이터 분석 등이 있습니다. 저는 학부연구생으로 홛동하며 ald를 다뤄본 경험이 있는데, 공정기술 직무를 희망하는 상황에서 1번 과정을 통해 현업에 대한 이해도를 높이는게 좋을지 , 2번 과정을 통해 자소서를 더 구체화시킬 지 고민입니다.
Q. 삼성전자DS 메모리사업부 공정기술 직무 인턴 지원하고자 합니다.
27년 2월 졸업 예정입니다. 학교: 수도권 4년제 전자공학과 대외활동: X 학점: 4.25/4.5 영어: im1 자격증: 컴활2급 학부연구생: 0 프로젝트 수상: 교내 2회 직무 관련 경험: 1. PVD 장비 조건 Split으로 최적화 2. 소자 채널하고 전극 바꿔가며 최적 조합 파악(우수상) 3. 반도체 학회 포스터 발표 4. Oled-tft bonding 프로젝트(최우수상) 5. 스핀코터, 포토, 증착 장비 경험 공정기술이 가장 적합하다 생각해 그쪽 지원 예정입니다. 1. 오픽 ih 취득을 목표로 하고 있지만 자소서, 지사트와 오픽 중 어디에 더 집중할 지 고민이 됩니다. 2. 학회 포스터 내용으로 논문 작성 중인데 sci급이 아니어도 1저자 혹은 2저자 논문이 큰 스펙이 될까요? 3. sk-hypo나 교외 수상 경력처럼 대외활동이 없어서 고민인데 hypo라도 하는 게 좋을까요?. 4. 증착, 포토 경험이 대부분인데 너무 흔해서 이게 경쟁력이 있을 지 고민입니다.
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.

